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CMI500手持式孔铜测厚仪

CMI500手持式孔铜测厚仪

产品详情

仪器特点:

 

1.手持式设计,简便易用。

 

2.涡流感应原理测量,测量精度高。

 

3.东莞源兴光学的手持式孔铜测厚仪有独特的CMI温度补偿功能能在电镀线上即刻测量。

 

4.Mil/um转换,并能穿透锡层直接测量孔内铜厚。

 

5.NIST(美国标准和技术学会)认可的标准片。

 

 

技术参数:


项目规格
测量范围孔内铜厚

孔径

板厚

较小值Min

2µm

889µm

762um

较大值Max

102µm

1422µm

3175um

精      度

±5%(相对标准片)



电池

9V



重量

260g



外形尺寸

30*79*149MM



4.配置 Configure

CMI500主机 Unit+ ETP探头Probe(1个) +  ETP标准片Standard(1块)





 

 

 

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