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牛津仪器CMI165系列

牛津仪器CMI165系列

产品详情

 

仪器特点:

l 应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板X光检查机背面铜层影响。

l 耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品。

l 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位。

l 仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响。

l 仪器为工厂预校准。

l 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件仪器使用普通AA电池供电。

 

 

仪器规格:

厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)

准确度:±5%参考标准片

仪器再现性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)

显示单位:mil、μm、oz

操作界面:英文、简体中文

存 储 量:9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析:数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能

 

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