CMI500手持式孔铜测厚仪
产品详情
仪器特点：
1．手持式设计，简便易用。
2．涡流感应原理测量，测量精度高。
3．东莞源兴光学的手持式孔铜测厚仪有独特的CMI温度补偿功能能在电镀线上即刻测量。
4．Mil/um转换，并能穿透锡层直接测量孔内铜厚。
5．NIST（美国标准和技术学会）认可的标准片。
技术参数：
| 项目 | 规格 | ||
| 测量范围 | 孔内铜厚 | 孔径 | 板厚 |
较小值Min | 2µm | 889µm | 762um |
较大值Max | 102µm | 1422µm | 3175um |
精 度 | ±5%（相对标准片） | ||
电池 | 9V | ||
重量 | 260g | ||
外形尺寸 | 30*79*149MM | ||
4．配置 Configure | CMI500主机 Unit+ ETP探头Probe（1个） + ETP标准片Standard（1块） | ||
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