
牛津仪器CMI165系列
产品详情
仪器特点:
l 应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板X光检查机背面铜层影响。
l 耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品。
l 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位。
l 仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响。
l 仪器为工厂预校准。
l 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件仪器使用普通AA电池供电。
仪器规格:
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)
准确度:±5%参考标准片
仪器再现性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
显示单位:mil、μm、oz
操作界面:英文、简体中文
存 储 量:9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析:数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能
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