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源兴光学:线路板X光检查机的应用范围
- 2019-07-12 -

线路板X光检查机 是当你不再受损被检物品的前提条件下使用低动能x光,迅速检验出被检物。

高压冲击靶产生的x光穿透用于检测电子元件、半导体封装产品的内部结构质量和表面贴装焊点的焊接质量。

用途:金属材料和元件、塑料材料和元件、电子元件、电子元件、发光二极管元件等的内部裂纹和异物检测。、BGA、电路板等的内部位移分析。区分BGA焊接缺陷,如空焊和虚焊、微电子系统和粘接密封组件、电缆、配件和塑料零件内部条件分析。

设备主要特点

1、选用x光散射成像原理,对pcb线路板多层高层定位孔进行主要参数测定和观察;

2、该仪器设备选用CAN网络计算机控制技术,通信平稳,使用方便;

3、配导行监控摄像头,对特定位置进行观察,保持观察的可视化效果动态显示;

4、选择密封式微焦x射线管热击穿pcb线路板得到各种图形,软体进行数字图像和主要参数测定。

5、可以对图形在外部和动太情形下,进行各种条件测定,圆心位置,点与点间距,圆形面积等等,并可进行四图合拼。

X-RAY检查机

6、测定结果可根据设置主要参数进行判别;

7、机用户具有销售电价x射线防范具体措施及控制技术,提供比较稳定操作环境,x射线使用量当量不超出2mSv/年(不超出0.6μSv/h)的行业标准GB18871-2001《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》要求;

8、机用户改装两个电扇对x光管进行冷却水,避免x光管超温,进一步提高x光管的使用期;

9、机用户设置了x光打开一定时间后,选用气温智能控制系统策略动态控制x光运作,降低了光辐射对人体引起的伤害;

10、该机对X光管的电流和电压限制在有效清晰的范围内,防止X光管长时间大电流和大电压工作时,导致过热损坏;

11、产品检测项目能满足IPC-A-600G《电路板品质允收规格》标准

应用范围:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

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