线路板X光检查机 是当你不再受损被检物品的前提条件下使用低动能x光，迅速检验出被检物。

高压冲击靶产生的x光穿透用于检测电子元件、半导体封装产品的内部结构质量和表面贴装焊点的焊接质量。

用途:金属材料和元件、塑料材料和元件、电子元件、电子元件、发光二极管元件等的内部裂纹和异物检测。、BGA、电路板等的内部位移分析。区分BGA焊接缺陷，如空焊和虚焊、微电子系统和粘接密封组件、电缆、配件和塑料零件内部条件分析。

设备主要特点

1、选用x光散射成像原理，对pcb线路板多层高层定位孔进行主要参数测定和观察；

2、该仪器设备选用CAN网络计算机控制技术，通信平稳，使用方便；

3、配导行监控摄像头，对特定位置进行观察，保持观察的可视化效果动态显示；

4、选择密封式微焦x射线管热击穿pcb线路板得到各种图形，软体进行数字图像和主要参数测定。

5、可以对图形在外部和动太情形下，进行各种条件测定，圆心位置，点与点间距，圆形面积等等，并可进行四图合拼。

X-RAY检查机

6、测定结果可根据设置主要参数进行判别；

7、机用户具有销售电价x射线防范具体措施及控制技术，提供比较稳定操作环境，x射线使用量当量不超出2mSv/年（不超出0.6μSv/h）的行业标准GB18871-2001《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》要求；

8、机用户改装两个电扇对x光管进行冷却水，避免x光管超温，进一步提高x光管的使用期；

9、机用户设置了x光打开一定时间后，选用气温智能控制系统策略动态控制x光运作，降低了光辐射对人体引起的伤害；

10、该机对X光管的电流和电压限制在有效清晰的范围内，防止X光管长时间大电流和大电压工作时，导致过热损坏；

11、产品检测项目能满足IPC-A-600G《电路板品质允收规格》标准

应用范围：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。